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SMT料件常识

日期:2011年2月7日 14:10

        一、 PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板

 

        1. PCB构成成份:电脑板卡常用的是FR-4型号,由环氧树脂和玻璃纤维复合而成。  

        2. PCB感化:

        2.1 供应元件组装的根基支架。

        2.2 供应零件之间的电性衔接(应用铜箔线)。

        2.3 供应组装时平安、轻易的事情情况。

        3. PCB分类:

        3.1 凭据线路层的多少分为:双面板、多层板。双面板指PCB两面有线路,而多层板除PCB 两面有线路中,中央亦布有线路,现在常用的多层板为四层板,中央有一层电源和一层天。

        3.2 凭据焊盘镀层可分为:喷锡板、金板、喷锡板果生产工艺庞大,故价格高贵,但其上锡机能优于金板。

        4. PCB由线路、焊垫、丝印、绝缘漆、金手指、定位孔、导通孔、贯串孔等组成。  

        4.1 线路:线路是供应旌旗灯号传输的重要通道,跟着电子集成度愈来愈下,线路愈来愈邃密,有些线路要求有屏闭感化,如有些正在两条线路之间有一条空线,有些线路做成曲曲折折的外形,其目标是用来作屏闭感化。

        4.2 焊垫:焊垫是零件组装的中央,经由过回焊炉锡膏溶化或过波峰焊后对零件停止流动。

        4.3丝印:也即白油,笔墨印刷标明零件的称号、位置、偏向。PCB上有产品型号、版本、CE字样、FCC代码、MADE IN CHINA(或MADE IN TAIWAN)、 UL码(94V-0),厂商标记(LOGO图样)和消费批号。

        4.4 绝缘漆:绝缘漆感化是绝缘、阻焊、防备PCB板面被净化,以后的PCB以黄油和绿油偏多。

        4.5 金手指:取主板通报旌旗灯号,要求镀金优越。

        4.6 定位孔:流动印刷锡膏用。

        4.7 导通孔:又称VIA孔,PCB上最小的孔,做导通用。

        4.8 领悟孔:插DIP件用。

        4.9 螺丝孔:流动螺丝用。

        5. MARK点:

        5.1感化:① 便于机械辨认PCB;②PCB中心定点之参照;③校订不规则PCB。

        5.2要求:① 最少有两点,但若仅两点,那两点弗成以正在统一水平线或垂直线上。 ② 四周只管不要有焊盘或导通孔等,制止机械误辨认。 ☉(四周是指中心局部)。

 

        二、 SMT 件基本知识:

 

        SMT元器件的设想﹑开辟﹑消费,为SMT的生长供应了物料包管。常将其分为SMT组件(SMC露外面安装电阻﹑电容﹑电感)和SMT器件(SMD,包罗外面安装二极管﹑三极管﹑集成电路等)。我们常打仗的元器件有:

        1. 电阻器:

        1.1 电阻的范例及构造和特性:

        1.1.1 碳膜电阻:气态碳氧化合物正在下温文真空中剖析,碳堆积正在瓷棒或瓷管上,构成一层结晶碳膜。改动碳膜的厚度和用刻槽要领调换碳膜的长度,能够获得差别的阻值,碳膜电阻本钱较低。

        1.1.2 金属膜电阻:正在真空中加热合金,合金蒸发,使瓷棒外面构成一层导电金属膜,刻槽和改动金属膜厚度能够掌握阻值,取碳膜电阻比拟体积小,噪声低,稳定性好,但本钱较下。

        1.1.3 碳量电阻:把碳黑、树脂、黏土等混合物压抑后经热处理制成,正在电阻上用色环示意它的阻值,这类电阻本钱低,阻值局限宽,但机能差,极少接纳。

        1.2 电阻的重要特性目标:表征电阻的重要技术参数有电阻值、额定功率、偏差局限等。

        1.2.1 电阻的单元:欧姆(Ω)、千欧姆(KΩ)、兆欧姆(MΩ) 个中:1000Ω=1KΩ 、1000KΩ=1MΩ 。

        1.2.2 电阻常用标记"R"示意。

        1.2.3 电阻的示意要领:电阻的阻值及偏差,一样平常可用数字符号印正在电阻器上或用色环示意,上面只引见数字示意法: ① 偏差值为 5%的揭片电阻一样平常用三位数标印正在电阻器上,个中前两位示意有用数字,第三位示意倍数10n次方,比方:一颗电阻本体上印有473则示意电阻 值=47×103Ω=47KΩ,100Ω 的电阻本体上印笔迹为101。偶然借会碰到四位数示意的电阻如﹕ 1203……120000Ω (120KΩ) 4702……47000Ω (47KΩ)。 ② 周详电阻一般用四位数字示意,前三位为有用数字,第四位示意10n次方,比方:147Ω的周详电阻,其笔迹为1470,但正在0603型的电阻器上再打印4 位数字,不只印刷本钱下,并且肉眼难于区分,详见附件E96系例的标示要领。 ③ 小于10Ω的阻值用字母R取二位数字示意: 5R6=5.6Ω 3R9=3.9Ω  R82=0.82Ω 。 ④ SMD电阻的规格有0805,0603,0402等,如0805示意0.08(少)×0.05(宽)英寸。⑤ 别的另有SMD型的排阻,一般用RP××示意,如:10K OHM 8P4R 示意8个足由4个自力电阻构成,阻值为10K OHM的排阻。R 另有一种SMD型排阻,有方背标示的,有一脚为大众端,别的足PIN取大众端组成一个电阻。

        1.2.4 电阻的主要功能:限流和分压注重:正在元器件与用时,须确保其主要参数同等,方可代用,但必需经品保人员确认。

        2、电容器:

        2.1 电容器的品种、构造和特性:

        2.1.1 陶瓷电容:用陶瓷做介质,正在陶瓷基体两面喷涂银层,然后烧成银质薄膜体极板造板,其特性是体积小,耐热性较好、消耗小,绝缘电阻下,但容量小,适用于高频电路,铁电陶瓷电容容量较大,但消耗和温度系数较大,适用于低频电路。

        2.1.2 铝电解电容:它是由铝圆筒做负极,内里装有液体电解质,插入一片蜿蜒的铝带做正极制成,还需经右流电压处置惩罚,处置惩罚使正极片上构成一层氧化膜做介质,其特性 是容量大,但泄电大,稳定性差,有正负极性,适于电源滤波和低频电路中。运用时正负极不要接反。

        2.1.3 钽铌电解电容:它用金属钽大概铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌外面天生的氧化膜做成介质制成,其特性是体积小、容量大、机能稳固、寿命少、绝缘电阻大、温度特性好,用正在要求较下的装备中。

        2.1.4 陶瓷电容用C.CAP或Cer.CAP示意,简写C/C;电解电容用E.CAP示意简写E/C,钽电容用T.CAP或TAN.CAP简写T/C;电解电容、钽电容均为极性电容。

        2.2 电容器重要特性目标:表征电容器的主要参数有电容量、偏差局限、事情电压、温度系数等等 2.2.1 电容的单元:法拉(F)、 微法拉(uF)、 皮法拉(pF)、纳法(nF) 个中:1F=10 6 uF =109nF=10 12 pF 2.2.2 电容器常用"C"、"BC"、"MC"、"TC"示意。

        2.2.3 电容器的示意要领:数字示意法或色环示意法数字示意要领一样平常用三位数字,前两位示意有用数字,第3位示意倍数10n次方,单元为pF 列如:473示意47000pF、103示意10000pF 即0.01uF 。

        2.2.4 电容的主要功能:发生振荡、滤波、退耦、耦合。

        2.2.5 SMD电容的质料有"NPO","X7R","Y5V","Z5U"等,差别的质料做出差别容值局限的电容。

        2.2.6 SMD电容的规格取电阻一样有0402、0805、0603、1206等,其算法取电阻雷同。

        2.2.7 SMD钽电容外面有笔迹注解其偏向、容值,一般有一条横线的那里标记钽电容的正极。

        2.2.8 钽电容规格一般有:A:Size B:Size C:Size D:Size E:Size J:Size由A→J钽电容体积由小→大。注重:(1) 果电容容值未丝印正在组件外面,且一样大小﹑厚度﹑色彩雷同的组件,容值大小不一定雷同,故对电容容值判断必需借助检测仪表丈量。 (2) 钽量电解电容﹑铝壳电解电容范例的电容,它们均有极性偏向,其外面常丝印有容量大小和耐压。 (3) 耐压示意此电容许可的事情电压,若凌驾此电压,将影响其电机能,以致击穿而破坏。

        2.2.9 矩形揭片电阻、电容元件的外形尺寸代号: 矩形揭片电阻、电容元件,是SMC中最常用的,为了轻便起见常用四位数字代号去示意其外形尺寸,因为外形尺寸有英寸取公制两种,偶然会殽杂而区分不浑。一 般日本公司产物皆用公制,西欧公司产物都是英制,我国晚期从日本引进SMT较多用公制代号,而远几年又大多从西欧引进较多运用英制代号,以是现在两种常常 运用。矩形揭片电阻、电容元件的形状代号与其少取宽的尺寸单元数值,公制为“mm”而英制为10mil数值,mil为千分之一英寸,1英寸=2.54cm 注重:同一种形状规格的揭片电阻,其厚度是同等的,而揭片电容便差别,统一 种形状规格有几种厚度,厚度取电容量和事情、电压有关。 公制尺寸 3.2mm x 1.6mm  2.0mm x1.25mm  1.6mm x 0.8mm 1.0mm x 0.5mm 公制代号 3216 2125 1608 1005, 英制尺寸 120mil x 60mil  80mil x50mil  60mil x 30mil  40mil x 20mil 英制代号 1206 0805 0603 0402。

        3、二极管:

        3.1 二极管正在电子线路顶用标记“D”示意: 分:一般二极管 功用:单领导通。 稳压二极管 功用:稳压。发光二极管 功用:发光。快速二极管,  二极管标记“+ _ ”定位时要取元件形状“+ _”对应,其本体上有玄色环形标记的为负极。(它是有极性的器件,原则上有色点或色环标示端为其负极。正在贴装时,须确保其色环(或色点)取PCB上丝印阴 影对应)。

        3.2 外面安装三极管:三极管由两个相结二极管复合而成,也是有极性的器件,揭装时方背应取PCB丝印标识同等。外面安装三极管为了示意区分型号,常正在外面丝印数字或字母。揭装和搜检时可据其鉴别其型号种别。

        3.3 外面安装电感:电感正在电子线路顶用 示意,以字母”L”代表。其基本单位为亨利(亨),标记用H 示意。外面安装电感日常平凡常称为磁珠,其外型取外面安装电容相似,但光彩特深,可用”LCR”检测仪表辨别,并丈量其电感量。

        4、 DRAM (Dynamic Raclom Accss Memory静态随机存储器) :

        4.1 品种:FP DRAM (快速掩形式 DRAM) EDO DRAM (Extend Data-Output) SDRAM (同步DRAM) SGRAM (同步图形RAM。

        4.2 表征DRAM:规格:① 容量V53C16256HK-50示意16bit 256 K单位,即512K bye,故两粒为1MB。算法(256K×16)÷8=512K=0.5Mbyte ,注:1M=1024K。 ② - 50示意存取工夫为50ns,ns 为纳秒,有些DRAM 用频次(MHZ)示意速度。注:1秒=10 9 纳秒。③ 厂牌及消费批号:* 运用正在统一产物上的DRAM,必需品种雷同、规格、厂牌雷同并只管要求消费批号也雷同。差别厂牌、品种、规格的DRAM 要分批说明及移转。

        4.3 常见DRAM的厂牌及符号:厂牌 符号 厂牌 符号 茂矽(mosl) LGS LGS ALLANCE MT Elite MT 天下先辈 (Vang uard) Samsung SEC 西门子 (SIEMENS) SIEMENS NPNX NPN tm Tm。

        5、外面安装集成电路:集成电路是用IC或U示意,它是有极性的器件,其判断要领为:正放IC,边角有缺口(或凸坑或条或圆点等)标识边的左下角第一引 足为集成电路的第1引脚,再以逆时针方向顺次计为第2﹑3﹑4…引脚。贴装IC时,须确保第一引脚取PCB上相应丝印标识(斜口﹑圆点﹑圆圈或”1”)相 对应,且包管引脚正在统一平面,无变形毁伤。搬运﹑运用IC时,必需警惕轻放,防备毁伤引脚,且人手打仗IC需戴静电带(环)将人体静电导走,以避免毁伤。

        6、芯片:

        6.1 芯片凭据封装情势有 PLCC、PQFP、BGA。

        6.2 芯片运用必需注重厂牌、品名、产地、生产日期、版本号。

        6.3 芯片第一足偏向,一般为一凸起的圆点,大概用不同于其他三个角的稀奇符号。

        6.4 贴装IC的一种新型封装 —— BGA

        7、BGA简介 BGA(Ball Grid Array)的缩写,中文名“球状栅格分列”。正在电子产品中,因为封装的更进一步小型化,多Pin化。关于PLCC、PQFP的包装芯片型已很难顺应新一代产物的要求,BGA的泛起,能够处理那一困难。

        7.1 BGA的几个长处:

        7.1.1 可增加足数而加大脚间隔。

        7.1.2 焊接不良率低,接合点间隔收缩,进步了电器特性。

        7.1.3 占据PCB面积小。

        7.2 BGA的构造SOP、PLCC、PQFP正在建造时,皆接纳金属框架,正在框架上粘贴芯片,然后再注塑封装,最初从框架上成形冲下,而BGA不是如许,它分三 部分:①主体基板;②芯片;③塑料包启。印刷基板 陶瓷基板 芯片 圆焊盘 对穿孔 焊锡珠。

        7.3 BGA的贮存及消费注意事项:

        7.3.1 单面揭装SMD件工艺流程:烘PCB → 全检PCB → 丝印锡膏→ 自行全检→ 自检(BGA 焊盘100%检)→ 装贴BGA → 搜检贴装件→ 过Reflow焊接→ BGA 焊接搜检→ IPQC(抽检)→ DIP件插装及焊接→ 测试→ IPQC → PACK → 完毕。

        7.3.2 双面揭SMD件工艺流程:要求先做非BGA里件,再做BGA里件,以包管BGA的焊接质量。

        7.3.3 正在消费中要注重的事项。 <1> 丝印的质量,所用的锡膏应是当天新开盖的,丝印正在BGA焊盘的锡膏必需均匀,要全检。 <2> 生产线不克不及有碰锡膏征象,特别是BGA焊盘的锡膏。如有碰伤要求从新印刷。 <3> 停止揭装BGA前,要对BGA停止全检,搜检有没有别的小零件移至BGA焊盘中,搜检BGA锡膏是不是优越,如有不良则改正方可揭BGA。 <4> 贴装好的BGA正在上回形炉前应搜检,以黑边为准,看是不是正在黑边正中(供参考)。

        7.3.4 BGA的生存。 <1> BGA拆装后8小时内应上线贴装完,并过回流炉,或翻开BGA包装,发明湿度指 <2> 示正在30%RH以上的要停止烘烤,差别品牌的产物分差别条件下的烘烤。临时不消的BGA应正在防潮箱内生存。

 

        三、SMD元件的包装情势:

 

        1. 散装(Bulk):把外面粘著元件零星天放在一起,若是有引线的话,相互相互碰撞,便会损伤到平整性了,若运用与置机时,能够应用振动盘。

        2. 管状(Magaime or Tube)。

        3. 卷带式(Tape and Reel)。

        4. 盘式。

 

        四、PCB及IC的偏向鉴别零件偏向是不是准确是SMD件第一足取PCB第一足正对。PQFP PQFP PQFQ (有一凹圆点)(芯片体有一个凹角) (芯片体有一角稀奇符号)常见IC正在PCB上的第一足。

 

        五、如何读懂BOM 要清晰消费用料必需学会看BOM,浏览BOM重要注重几方面:

 

         1.要清晰产品型号、版本,如VA-391 V3.2 BOM上题目为:产品型号:V A-391 芯片称号 AGP型 VGA卡产品名称:S3 Savage3D AGP 8M(1M*16)SD 显存范例为SDRAM 示意1颗显存为1M×16 显存为8M Byte AGP型的卡,示意用S3公司的Savage3D型号的芯片

         2. 辨别BOM中哪些是SMD件,哪些是DIP件,通常BOM形貌中有以下笔墨或字母之一都是SMT用料“SMD、0603、0805、1206、Chip、SMT、QFP、PLCC、BGA、SOJ”。

         3. 插装件一样平常有“DIP”字样,但电解电容一样平常为DIP型,BOM上一般省去“DIP”字样,如:BOM上形貌E.Cap或E/C 22μF 16V 20% 4×7mini。

         4. 有些零件要看形状才知属SMD照样DIP件。举例:a. 形貌为chip CAP 0.01μF 50V +80%-20% SMD 0603 示意:该电容是晶片陶瓷电容,容值为0.01μF ,耐压50V,偏差为+80%-20%,即容值许可局限: 0.018μF ~0.008μF ,SMD 0603型的。b. 形貌为chip Resister 10 OHM 1/10W 5% 0603 示意:该晶片电阻阻值为10Ω,功率为0.1瓦,偏差为±5% 0603规格。c. 形貌为:Chipset Sis6326 H0 208-Pin PQFP 示意:该芯片为SIS公司名称为6326版本为H0,208个足,PQFP型。 d. 形貌为:PCB for VA-391 V3.2 16×8.3cm,4-L SS Yellow 示意:该PCB为VA-391,版本为3.2,少×宽为16×8.3cm,4-L示意该PCB为4层板,SS(Single Side)示意单面上零件,若是为DS(double side)示意PCB双面上零件,yellow表PCB的色彩为黄色。

        5. 看清晰形貌是不是有指定零件的厂牌及色彩等。

        6. 位置是指零件用正在PCB板上的位置。

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